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道路工程施工小结
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道路工程施工小结.docx
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作者/来源:
搬运工
|
发表时间:
2026年09月18日
|
作品编号:
221444104953989
|
14页
|
17.75KB
|
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【摘要】
道路工程施工小结 外高桥保税区微电子产业基地东区道路工程 环北路道路工程 施工小结 上海浦高建设工程有限公司微电子产业基地东区道路项目部 2008年12月21日 施工小结 一、工程概况 本工程包括环北路Ⅰ期,属外高桥微电子产业基地市政配套工程,是微电子基地(东区)环路的重要组成部分。环北Ⅰ期全长约265.476米,桩号为BK0+000~BK0+265.476。二、参建单位 建设单位:上海外高桥保税区新发展有限公司设计单位:上海浦东建筑设计研究院有限公司勘察单位:上海申元岩土工程有限公司监理单位:上海富达工程管理咨询有限公司施工单位:上海浦高建设工程有限公司三、开竣工日期 本工程计划开工日期2008年1月20日,竣工日期2008年9月25日。实际开工日期2008年3月11日,竣工日期2008年12月22日。四、完成实物工程量 石灰土路基:1042.310M3、砂砾石(15CM)垫层:3228
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